0532-58738905
0532-58726158
电子封装设备
我公司与北京理工大学签订了ZPF5-200TY型缝焊预焊机供货合同
2015年10月,我公司与北京理工大学签订了ZPF5-200TY型缝焊预焊机供货合同。
本设备是半导体集成电路、晶振、声表滤波器、混合电路、电源模块等元器件生产后道工序封装的关键设备。尤其是用在封装上气密性和其它指标的要求越来越高的军事和高、精、尖技术上的元器件,更显其突出的优越性。平行缝焊技术与传统的储能焊、金属钎焊及塑缝焊等方式有着本质的差别。军工、航天、航海、地质、石油、采矿等行业使用环境恶劣,安全要求严格,防尘、防水、防潮、防爆、防震、防化学侵蚀等,使用的器件和模块,大都需要通过平行缝焊机进行封装保护。