ZPF6—Q型 自动平行缝焊机
本缝焊机为具有真空加热干燥、气体保护功能的自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备,尤其是用在封装气密性和其它指标的要求越来越高的军事、高精尖技术上的元器件,更显其突出的优越性。
平行缝焊是一种先进的低温焊接技术,用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是:利用电流通过电阻时的发热原理,在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结,达到壳体与盖板的焊接。
由于平行缝焊技术可以严格控制被焊接部位的温度,所以一般不会破坏被焊接器件表面的防腐保护层,不需要二次表面处理。当有气体保护时,效果会更好(低于激光焊接对表面的损伤)。所以其应用越来越广。
ZPF6—Q型平行缝焊机(系统)首先对被焊接的零部件进行真空加热(温度可控)处理,确保被加工零部件表面的可挥发物、残存的水汽全部处理干净;第二,采用气体(氮气)保护技术,使焊接加工环境可以完全与周边环境隔离(采用气体隔离手套箱);第三,采用高频脉冲(可调)电流焊接,其焊接点距、散热系数可调,确保壳体温度不超过允许值;第四,焊接过程中,盖板与壳体之间始终承受一定(可调)的压力,以适应各种材料和不同尺寸的底壳及盖板缝焊的状况,保证焊接的密封指标达到要求。