为了适应（微）电子行业对大批量、高可靠性电子部件封装的要求，平行缝焊机系统的产能需要大幅提高——改变单一个缝焊的模式，我们开发了具有高速PLC控制系统、采用矩阵式缝焊方法和性能稳定的ZPF6—J型矩阵式自动平行缝焊机系统。本系统可以大幅度提高缝焊工序的产能，协助用户满足市场的需要。

本缝焊机为具有真空加热干燥、气体保护功能的自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备，尤其是用在封装气密性和其它指标的要求越来越高的军事、高精尖技术上的元器件，更显其突出的优越性。 平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结，达到壳体与盖板的焊接。 由于平行缝焊技术可以严格控制被焊接部位的温度，所以一般不会破坏被焊接器件表面的防腐保护层，不需要二次表面处理。当有气体保护时，效果会更好（低于激光焊接对表面的损伤）。所以其应用越来越广。 ZPF6—Q型平行缝焊机（系统）首先对被焊接的零部件进行真空加热（温度可控）处理，确保被加工零部件表面的可挥发物、残存的水汽全部处理干净；第二，采用气体（氮气）保护技术，使焊接加工环境可以完全与周边环境隔离（采用气体隔离手套箱）；第三，采用高频脉冲（可调）电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值；第四，焊接过程中，盖板与壳体之间始终承受一定（可调）的压力，以适应各种材料和不同尺寸的底壳及盖板缝焊的状况，保证焊接的密封指标达到要求。

本缝焊机为台式自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备。 平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结，达到壳体与盖板的焊接。 ZPF6—T型平行缝焊机（系统）采用专用PLC控制系统、脉冲电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值（可保证与室温接近）。焊接过程中，盖板与壳体之间承受的压力可调，克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。 其操作简单、精度高、稳定（一致）性好。特别适用于无气体保护要求的电子部件的封装和学校教学、演示及相关研究所使用。

预焊机是平行缝焊机加工的前端设备。预焊机是将封装的盖板采用点加工焊接的方式焊接在底壳上，而后转入平行缝焊机的真空干燥箱中进行下一步的操作。预焊机主要作用是提高平行缝焊机的加工成品率。该设备特别适用于大批量生产的企业。