ZPF6—T型 台式自动平行缝焊机

本缝焊机为台式自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备。

平行缝焊是一种先进的低温焊接技术,用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是:利用电流通过电阻时的发热原理,在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结,达到壳体与盖板的焊接。

ZPF6—T型平行缝焊机(系统)采用专用PLC控制系统、脉冲电流焊接,其焊接点距、散热系数可调,确保壳体温度不超过允许值(可保证与室温接近)。焊接过程中,盖板与壳体之间承受的压力可调,克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。

其操作简单、精度高、稳定(一致)性好。特别适用于无气体保护要求的电子部件的封装和学校教学、演示及相关研究所使用。

产品概述

ZPF6T型  台式自动平行缝焊机


本缝焊机为台式自动平行缝焊机。

平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备。

平行缝焊是一种先进的低温焊接技术,用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是:利用电流通过电阻时的发热原理,在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结,达到壳体与盖板的焊接。

ZPF6T型平行缝焊机(系统)采用专用PLC控制系统、脉冲电流焊接,其焊接点距、散热系数可调,确保壳体温度不超过允许值(可保证与室温接近)。焊接过程中,盖板与壳体之间承受的压力可调,克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。

其操作简单、精度高、稳定(一致)性好。特别适用于无气体保护要求的电子部件的封装和学校教学、演示及相关研究所使用。

1、用途

主要用于微电子和光伏行业中需要对相关部件进行低温封装的工序。

该设备特别适用于民品、技术要求一般、中小批量生产的企业。

2、特点

● 采用高频脉冲焊接 —— 其焊接质量优于工频焊接;

● 焊接的点距、散热系数等参数用户可以根据需要自行调整;

● 友好的用户界面——易于操作,调取、更改加工数据简单;

● 具有系统故障和机械运动故障保护功能。





技术参数

相关图片












电话客服

0532-58738905
0532-58726158

微信客服

微信客服

微信客服

QQ客服

公众号

热卖机型