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关于召开 2019 年中国半导体封装测试技术

       中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十六届。第十七届年会将由中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会、无锡工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。年会将于 2019 年9月8-11日在江苏无锡市召开。
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推进重大短板装备创新发展,集成电路主题机会浮现

[2019-01-25]

     1月23日,工业和信息化部、科技部、国资委、国防科工局在广西南宁联合召开重大短板装备专项工程推进会议。工信部副部长辛国斌指出,从六方面着手推进重大短板装备创新发展。
  
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工业和信息化部:部署2019年抓好八项重点工作

[2019-01-25]

工业和信息化部:部署2019年抓好八项重点工作
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2018年上半年电子信息制造业运行情况(2018-8-24)

[2018-09-14]

2018年上半年,电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平,产业运行总体保持稳健,为全年产业持续健康发展打下坚实基础。
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第六届中国电子信息博览会在深圳举办(2018-4-18)

[2018-09-14]

第六届中国电子信息博览会在深圳举办(2018-4-18)
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