平行缝焊工艺及成品率影响因素：利用平行缝焊机平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。影响平行缝焊气密性的因素有：    1、盖板热处理的影响：盖板的退火处理是影响封装密封性的主要因素之。2、工艺卫生对封装密封性的影响：焊接处的污渍，会增加焊接电阻，在接通或断开焊接电流时容易引起打火现象，从而影响密封性。因此，在焊接前应加强管壳零件的清洁处理；同时，应在密封的工作台中进行焊接操作。3、电镀的影响：化学镀镍的熔点为 900℃左右，而电镀镍的熔点为 1450℃左右，所以一般在电镀镍3mm以后镀金层 必须大于2 mm。

平行缝焊的工艺参数：平行缝焊的工艺参数主要有：功率 P 、脉冲PW、周期 PR 、速度 S、压力 F和脉冲间隔P。焊轮的压力影响了电极与管壳的接触电阻，从而影响由焊接电流产生的热。压力太大，阻值下降， 对焊点形成不利；压力太小，则造成接触不良，不 但不能形成良好的焊点，而且还易打火，漏气率会大大增加。速度决定了焊点的重复，速度越大，两点之间的距离也越大，易漏气；速度太小，焊点过密，会增加单位时间内的能量，会因为过热而损坏器件。一般焊点应重叠为焊点直径的1／4到 1／3为宜。 在平行缝焊中，盖板的好坏、工作参数的变化以及许多其他因素影响着封装结果。在实际工作中，只有经过不断的探索与努力，综合考虑各种因素，才能使封装成品率有大的提高。要使产品具备工程适用化、占领制高点、搭建工艺技术平台、具有批量生产能力，不是一朝一夕就能完成的。它是一个系统工程，必须建立和完善质量保证体系。解决好关键工艺，并不断提高和完善，特别是批量化生产的工艺稳定性、一致性、成品率控制技术。在生产的过程中建立设计平台、工艺技术平台、制造平台和检测平台并形成批量化生产能力，才能有效地保证产品质量。同时建议各大专院校、研究所、兄弟单位要打破界限，加强合作与交流，共同为研究开发各种相关材料、配件、设计制造软件服务，为加速发展我国国产高密度封装外壳生产作出积极的努力。

      对于气密性封装而言，封盖质量是影响最终封装的可靠性及合格率的关键所在。因为缝焊交窄小，缝焊过程一个很小的失误将可能导致气密性不良或其他不良现象发生。因此，如何有效地对平行缝焊机缝焊质量进行评判显得尤为重要。