平行缝焊工艺及成品率影响因素

平行缝焊工艺及成品率影响因素

利用平行缝焊机平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。

影响平行缝焊气密性的因素有：

    1、盖板热处理的影响：盖板的退火处理是影响封装密封性的主要因素之。    

2、工艺卫生对封装密封性的影响：焊接处的污渍，会增加焊接电阻，在接通或断开焊接电流时容易引起打火现象，从而影响密封性。因此，在焊接前应加强管壳零件的清洁处理；同时，应在密封的工作台中进行焊接操作。

    3、电镀的影响：    化学镀镍的熔点为 900℃左右，而电镀镍的熔点为 1450℃左右，所以一般在电镀镍3mm以后镀金层 必须大于2 mm。