2018年10月，我公司与中科院半导体研究所签订了ZPF6- Q型平行缝焊机供货合同。

     该设备通过PLC 控制系统进行各种平行缝焊自动管理，实现用户工艺参数的自行调整；采用高频脉冲焊接具有系统故障和机械运动故障保护功能；有好的用户界面，易于操作；实现完全与空气隔绝干燥，并且有气体保护，防止工件表面氧化。

2016年7月，我公司与原子能科学研究院签订了ZPF5-200Q型平行缝焊机供货合同。

该设备主要特点：

1、采用高频脉冲焊接——其焊接质量优于工频焊接；

2、焊接的点距、散热系数等参数用户可以根据需要自行调整；

3、可靠的真空干燥箱——实现完全与空气隔绝干燥，并且有气体保护，防止表面氧化；

4、结构合理的手套箱系统——开启、维修简单；带有进出口传递箱，与外界有效隔离；

5、有好的用户界面——易于操作、调取、更改加工数据简单；

6、具有系统故障和机械运动故障保护功能

2015年10月，我公司与北京理工大学签订了ZPF5-200TY型缝焊预焊机供货合同。

本设备是半导体集成电路、晶振、声表滤波器、混合电路、电源模块等元器件生产后道工序封装的关键设备。尤其是用在封装上气密性和其它指标的要求越来越高的军事和高、精、尖技术上的元器件，更显其突出的优越性。平行缝焊技术与传统的储能焊、金属钎焊及塑缝焊等方式有着本质的差别。军工、航天、航海、地质、石油、采矿等行业使用环境恶劣，安全要求严格，防尘、防水、防潮、防爆、防震、防化学侵蚀等，使用的器件和模块，大都需要通过平行缝焊机进行封装保护。

    2015年8月，我公司与中电科技集团公司第八研究所签订了ZPF5-200Q型平行缝焊机供货合同。

    该型自动平行缝焊设备，普遍适用于深、浅腔式，平底式，扁平式，双列直插式，异形引脚式金属管壳和陶瓷金属化管壳的高气密性低水汽含量的平行缝焊封装。主要用于对金属基座、陶瓷金属化基座和盖板的气密性平行缝焊。