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电子封装设备
我公司与中科院半导体研究所签订ZPF6-Q型自动平行缝焊机
2018年10月,我公司与中科院半导体研究所签订了ZPF6- Q型平行缝焊机供货合同。
该设备通过PLC 控制系统进行各种平行缝焊自动管理,实现用户工艺参数的自行调整;采用高频脉冲焊接具有系统故障和机械运动故障保护功能;有好的用户界面,易于操作;实现完全与空气隔绝干燥,并且有气体保护,防止工件表面氧化。