通常会用平行缝焊机对一些在特殊环境下使用的器件和电子模块进行密封，以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。利用密封焊接技术对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来提高器件的性能、精度和稳定性，以及延长器件的使用时间。尤其是一些对环境气氛比较敏感的器件，必须进行密封处理，保证器件准确、稳定的性能。

根据目前我国经济发展的总体趋势,市场对平行缝焊机产品的需求将随着焊接技术、平行缝焊工艺的发展和平行缝焊机生产的机械化、自动化水平的提高而发生变化。

平行缝焊机产品的进口量将持续增大，其进口总值仍占国内市场总额的50%左右；国产平行缝焊机的出口额历年来都不超过生产总值的6%。随着新产品开发能力和生产水平的提高，引进产品国产化和规模化的实现，特别是外资、合资企业的发展和民营企业的迅速崛起，不仅其出口量会有较大的增长，而且出口的地域也由目前的中东、南亚和非洲等发展中国家，扩大到美国、欧洲等工业发达国家。

      在微电子集成电路的高标准气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、低温玻璃熔封、储能焊及激光焊等几种形式。其中平行缝焊机缝焊过程主要是在盖板局部产生温升，被广泛用于混合电路、微电子单片集成电路以及对温度较敏感期间的气密封装。