在微电子集成电路的高标准气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、低温玻璃熔封、储能焊及激光焊等几种形式。其中平行缝焊机缝焊过程主要是在盖板局部产生温升，被广泛用于混合电路、微电子单片集成电路以及对温度较敏感器件的气密封装。

ZPF系列自动平行缝焊机系统概述 本设备是半导体集成电路，晶振，声表滤波器，混合电路，模块电源等元器件生产后道工序封装的关键设备。尤其是用在封装上气密性和其它指标的要求越来越高的产后道工序封装的关键设备。的英文尤其用在封装上气密性状语从句：其它指标的要求越来越高的能焊，金属钎焊及塑封焊等方式有着本质的差别。军工，航天，航海，地质，石油，采矿等行业使用环境恶劣，安全要求严格，防尘，防水，防潮，防爆，防震，防化学侵蚀等，使用的器件和模块，大都需要通过平行缝焊机进行封装保护。

青岛电子研究所ZPF系列平行缝焊机与国内外同类产品比较该平行缝焊机系统具有先进性、实用性以及方便操作的优点。

烘箱具有真空烘箱和氮气烘箱两种功能。烘箱系统的氮气回路在进气和出气口分别装有真空电磁阀，抽真空回路装有真空电磁阀。