平行缝焊机封焊工艺重要性

在微电子集成电路的高标准气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、低温玻璃熔封、储能焊及激光焊等几种形式。其中平行缝焊机缝焊过程主要是在盖板局部产生温升，被广泛用于混合电路、微电子单片集成电路以及对温度较敏感器件的气密封装。

众所周知，平行缝焊机缝焊本质上属于电阻焊，它是通过流经一组平行的铜合金滚轮电极的焊接电流与电极与盖板、盖板与焊环之间这两个高阻处产生焦耳热，当温度超过表面镀层熔点时，镀层熔化并形成合金后将盖板与焊环密封。此过程中，除了焊环、盖板表面镀层的熔化外，或多或少还存在部分盖板基体材料的熔化。由于整个封帽过程中仅在焊环处发生焊接行为，外壳整体温度并没有像其他几种盖板熔封工艺一样同步升高。通过适当的工艺参数优化，缝焊过程中外壳的温度可以很容易控制在100度以下。因此平行缝焊通常被认为是一种局部高温、整体低温的封帽技术。

尽管如此，平行缝焊过程中，焊缝位置附近的实际温度通常都超过1000度，甚至高达1600-1700度。因此，实际形成焊缝的过程中，在焊环与陶瓷结合部位通常会出现一个较大的温度梯度并产生一定程度的热应力，倘若工艺控制不当的话，引入的热应力会导致焊环与陶瓷之间的开裂。此外，焊接参数设置不当业户直接带来漏气问题。因此，获得一个质量良好的焊缝产品是平行缝焊工艺的关键。