电子器件封装设备——混胶除泡封装系统，顺利通过验收

2015-10-22 15:31:30

我公司生产的HCF——I型混胶除泡封装系统，2015年10月22日通过成都某科技股份公司的验收，获得了较高的评价。该系统将配（混）胶、真空除泡、恒温干燥等工序组合在一起，形成一个完整的封装系统，完全克服了过去人工混胶、灌胶所带来的质量隐患，对真空除泡采用了恒压定时的控制，在干燥过程中采用恒温定时控制，达到了灌封胶质量可控的要求。适用于要求较高的电子模块电路的灌封加工的场合。