平行缝焊的工艺参数

平行缝焊机最关键的运行参数主要有：焊接功率、脉冲宽度、焊接周期、焊接速度、焊接压力和脉冲间隔。缝焊机按照设定的这些参数确定的规则运行，完成缝焊过程。

在平行缝焊中，盖板的好坏、工作参数的变化以及许多其他因素影响着封装结果。其中运行参数是缝焊机在缝焊过程中最关键的因素。在实际工作中，只有经过不断的探索与努力，综合考虑各种因素，才能使封装成品率有较大的提高。

在缝焊工艺中最需要控制的技术指标主要有：缝焊过程避免打火、焊点的焊接强度、焊点间的距离、缝焊过程工件的温度等。

缝焊过程避免打火：缝焊过程是否打火主要与焊接压力和焊接功率有关，焊接压力越小越容易打火，焊接功率越大越容易打火。

焊点的焊接强度：焊点的焊接强度主要与焊接压力、焊接功率、脉冲宽度有关。在不出现打火和盖板管壳接触良好的情况下，焊接压力越小焊点的焊接强度越大，焊接功率越大焊点的焊接强度越大，脉冲宽度越大焊点的焊接强度越大。

焊点间的距离：焊点间的距离主要与脉冲宽度、焊接速度和脉冲间隔有关，而且相互关联影响。

缝焊过程工件的温度：缝焊过程工件的温度主要与焊接功率、脉冲宽度、脉冲间隔有关，而且相互关联影响。

焊接压力：较小和较薄的盖板，可以选择相对较小的焊接压力就可以获得盖板与管壳较好接触，保证焊接质量。较大和较厚的盖板，需要选择相对较大的焊接压力才能使盖板与管壳有较好接触，保证焊接质量。

焊点的焊接强度、焊点间的距离和缝焊过程工件的温度的选择：焊点的焊接强度越大焊点随之越大。一般焊点应重叠为焊点直径的1/4到 1/3为宜。对于不允许过热的器件和带有金属化圈的器件，必须要选择较小的焊点的焊接强度，较小的焊点间的距离，和较低的缝焊过程工件的温度。而实现这些目标，必须合理地配置平行缝焊机的运行参数。

现在大多数平行缝焊机都是通过设置缝焊机的运行参数间接实现焊接工艺目标要求的。这就需要缝焊机操作人员缝焊机的运行参数和缝焊机运行机理的深度理解，并且具有长期的缝焊操作经验，和相应的理论知识。

ZPF系列平行缝焊机，针对平行缝焊各种控制参数，重新合理规划，设置为几个体现加工质量要求的参数。操作者只需依据具体加工器件的加工质量要求参数进行设置，通过计算机自动计算、配置加工过程的各种控制参数。不需要操作人员具有较高的理论、技术水平和丰富的操作经验。

⑸ 新闻中心“平行缝焊机缝焊质量的评判标准”题目改为“平行缝焊机封焊工艺重要性”，内容部分改错。

在微电子集成电路的高标准气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、低温玻璃熔封、储能焊及激光焊等几种形式。其中平行缝焊机缝焊过程主要是在盖板局部产生温升，被广泛用于混合电路、微电子单片集成电路以及对温度较敏感器件的气密封装。

众所周知，平行缝焊机缝焊本质上属于电阻焊，它是通过流经一组平行的铜合金滚轮电极的焊接电流与电极与盖板、盖板与焊环之间这两个高阻处产生焦耳热，当温度超过表面镀层熔点时，镀层熔化并形成合金后将盖板与焊环密封。此过程中，除了焊环、盖板表面镀层的熔化外，或多或少还存在部分盖板基体材料的熔化。由于整个封帽过程中仅在焊环处发生焊接行为，外壳整体温度并没有像其他几种盖板熔封工艺一样同步升高。通过适当的工艺参数优化，缝焊过程中外壳的温度可以很容易控制在100度以下。因此平行缝焊通常被认为是一种局部高温、整体低温的封帽技术。

尽管如此，平行缝焊过程中，焊缝位置附近的实际温度通常都超过1000度，甚至高达1600-1700度。因此，实际形成焊缝的过程中，在焊环与陶瓷结合部位通常会出现一个较大的温度梯度并产生一定程度的热应力，倘若工艺控制不当的话，引入的热应力会导致焊环与陶瓷之间的开裂。此外，焊接参数设置不当业户直接带来漏气问题。因此，获得一个质量良好的焊缝产品是平行缝焊工艺的关键。