适和平行缝焊的器件和模块要点

通常会用平行缝焊机对一些在特殊环境下使用的器件和电子模块进行密封，以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。利用密封焊接技术对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来提高器件的性能、精度和稳定性，以及延长器件的使用时间。尤其是一些对环境气氛比较敏感的器件，必须进行密封处理，保证器件准确、稳定的性能。

平行缝焊的主要特点：

① 焊缝不容易出现锈蚀，使用寿命相对较长；

② 焊接温度低，不会损伤、污染内部器件和电路，不会降低引脚部位的气密性；

③ 焊接器件的气密性高，达到国军标对气密性要求；

④ 能够实现气体保护焊接和真空环境焊接；

⑤ 焊接痕迹较小，焊接后有较好外观。

例如光电器件的封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等封入一特制的管壳内，并通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。在光电器件中，有许多是由平行缝焊完成最后的封装，如光纤耦合器、光电探测器组件、激光器组件等。平行缝焊也就是对管座与盖板之间进行的密封封焊，它的目的是保证器件的气密性、确保管芯和电路与外界环境的隔绝、避免外界有害气氛的侵袭、限制封装腔体内水汽的含量和自由粒子的控制等。