解决方案

   平行缝焊机技术详解

   平行缝焊机是半导体集成电路、模块的关键封装设备。满足军工、航天、航海、地质、石油、采矿等行业使用环境恶劣、安全要求严格的器件和模块封装保护的需求。

   平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、熔接，实现壳体与盖板的焊接。

缝焊过程中，接触点的温度通常超过1000℃。通过计算机对缝焊控制参数的合理调控，以及设计合理的工装夹具可以将工件温度控制在100℃以下。在非常合适条件下（非常合理的参数、合适的管壳材料和设计），工件温度可控制到室温。

优点：

① 焊缝不容易出现锈蚀，使用寿命相对较长；

② 焊接温度低，不会损伤、污染内部器件和电路，不会降低引脚部位的气密性；

③ 焊接器件的气密性高，达到国军标对气密性要求；

④ 能够实现气体保护焊接和真空环境焊接；

⑤ 焊接痕迹较小，焊接后有较好外观。

缺点：

① 封装速度稍慢；

②  封装设备价格较高，封装成本高。

 

 

 

 

 

ZPF6 Q型自动平行缝焊机技术方案

一、适用范围

ZPF6 Q型平行缝焊机为具有真空干燥、气体保护的全自动平行缝焊机。

ZPF6 Q型全自动平行缝焊机，普遍适用于深、浅腔式，平底式，扁平式，双列直插式，异形引脚式金属管壳和陶瓷金属化管壳的高气密性低水汽含量的平行缝焊封装。主要用于对金属基座、陶瓷金属化基座和盖板的气密性平行缝焊。

二、设备特点

ZPF6 Q型平行缝焊机具有以下特点：

1、对被焊接的零部件进行真空加热（温度可控）处理，确保被加工零部件表面的可挥发物、残存的水汽全部处理干净；

2、采用气体（氮气）保护技术，焊接加工环境可以完全与周边环境隔离（采用气体隔离手套箱），防止表面氧化；

3、采用高频脉冲（可调）电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值；

4、焊接过程中，盖板与壳体之间始终承受一定（可调）的压力，克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。

   5、具有结构合理的手套箱系统——开启、维修简单；带有进出口传递箱，与外界有效隔离；

   6、具有友好的用户界面——易于操作，调取、更改加工数据简单；

   7、具有系统故障和机械运动故障保护功能。

三、技术指标

输入电源：AC 220V  25A  50Hz

缝焊压力：300～2000g

额定功率：4KW

电源容量：5KVA

焊接频率：4KHz——依据焊接参数变化（指焊接脉冲频率）

最快焊接速度：45cm/分钟（实际焊接速度由计算机依据焊接参数自动确定）

重复定位精度：0.01mm

设备外形尺寸：2100mm×800mm×1450mm

加工部件尺寸：

           矩形：（5～170）×（5～170）mm

零件高度≤25mm

盖板边缘厚度： 0.25 mm～0.30mm

管壳材料：可伐（表面镀镍、镀金）、陶瓷（表面金属化处理）、不锈钢

真空系统：采用机械泵真空系统，极限真空度为-0.1MPa,真空保持时间≥24小时

温度控制：采用日本岛电的温控表进行温度控制，干燥温度为室温～180℃（可依据需要设置），控温精度≤0.2%，稳定度≤1℃。