半导体专用设备

我公司与渤海大学签订了L4811-I-0/RZQ型真空烧结炉供货合同

[2019-07-04]

2011年11月,我公司与渤海大学签订了L4811-I-0/RZQ型真空烧结炉供货合同。

该设备在管式炉的基础上,增加真空系统,获得高洁净腔体,提供清洁无杂质的高真空状态,加热温度均匀且能够精确控制,特别适用于半导体器件或其他对环境要求高的材料的退火工艺,工件质量优良,成品率高。设备的主要特点是:外形美观,占地面积小;采用高精度、多功能温控仪,可自动调节与修改PID参数,存储控温曲线并可随时修改、删除以及重新设定,操作简单方便;具备多项故障显示,报警及连锁保护功能;炉体可以移动推拉,以加速低温段的降温。

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我公司与成都必控科技股份有限公司签订了ZKCPJ-1型灌胶除泡机供货合同

[2019-07-04]

2013年1月,我公司与成都必控科技股份有限公司签订了ZKCPJ-1型灌胶除泡机供货合同。

本设备主要应用于电子行业采用灌胶(环氧胶、硅胶等)封装器件后的消除胶内残存气泡的工艺。也可应用于其他行业需要真空环境达到工艺要求的场合。

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我公司参与研制了陕西华达科技股份有限公司订购的L4611II-Z/RZQ型真空时效处理炉

[2019-07-04]

2011年12月,我公司参与研制了陕西华达科技股份有限公司订购的L4611II-Z/RZQ型真空时效处理炉。

       本设备为真空室外电阻加热形式。主要用于对金属零件进行人工时效处理、消除金属零件的内应力和低温退火等热处理。设备主要由设备自动控制系统、手动控制系统、加热器、加热器移动系统和真空系统等组成。

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