我公司生产的型混胶除泡封装系统，2015年10月22日通过成都某科技股份公司的验收，获得了较高的评价。该系统将配（混）胶、真空除泡、恒温干燥等工序组合在一起，形成一个完整的封装系统，完全克服了过去人工混胶、灌胶所带来的质量隐患，对真空除泡采用了恒压定时的控制，在干燥过程中采用恒温定时控制，达到了灌封胶质量可控的要求。适用于要求较高的电子模块电路的灌封加工的场合。

近期，我公司200T型平行缝焊机已经通过了北京理工大学的招标，该设备主要用于北京理工大学材料学院实验室中的教学，将会对相关专业学生提高学习、试验的水平起到很好的作用。预计在2015年11月交付使用。

2015年9月，中电集团第八研究所（淮南8所）订购我公司ZPF5 200Q型自动平行缝焊机一台。主要用于光纤器件的缝焊（壳体材料属特种材料）。该设备将于2015年11月份交付使用。

我公司已经与青岛海博瑞微电子研究所有限公司签订了ZPF5 200Q型自动平行缝焊机合同，预计6月份交货。