许多电子产品的应用条件非常恶劣，例如：温度变化大、空气湿度大、震动强烈等，为保证系统的正常运行，需要对电子产品（部件）进行特别处理，防止因温度变化、湿度较大和强烈震动等因素造成的器件损坏，而影响整个系统的运行。而这种处理方法一般采用电子封装的工艺实现。 电子产品（部件）依照其需要一般有三种封装方法：平行缝焊、塑料封装和树脂灌封。 所谓树脂灌封就是采用环氧树脂将已经置于保护壳体内部（对外已经有管脚连接）的电子线路（器件）进行灌封，待树脂完全硬化后即可使用。电子产品（部件）经过树脂灌封后，可以完全克服湿度太大对电子产品的影响，并可解决因震动引起的“谐振”所造成的器件管脚断裂等现象对系统的致命影响。但是，此种封装方法的弱点就是电子器件的散热性变差，如需解决散热性，可将树脂封装材料改为可导热（又绝缘）的封装材料（如：硅导热胶等）。 平行缝焊机