在微电子集成电路的高标准气密封装中，盖板密封技术主要包括低温合金焊料熔封、平行缝焊、低温玻璃熔封、储能焊及激光焊等几种形式。其中平行缝焊机缝焊过程主要是在盖板局部产生温升，被广泛用于混合电路、微电子单片集成电路以及对温度较敏感期间的气密封装。

      通常会用平行缝焊机对一些在特殊环境下使用的器件和电子模块进行密封，以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。利用密封焊接技术对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来提高器件的性能、精度和稳定性，以及延长器件的使用时间。尤其是一些对环境气氛比较敏感的器件，必须进行密封处理，保证器件准确、稳定的性能。

      平行缝焊虽然是一种可靠性较高的封帽方式，但作为平行缝焊重要部件——平行缝焊盖板，它是平行缝焊重要的结构性材料，对封装中气密性及气密性成品率有重要影响。要想提高平行缝焊的可靠性，除了封装底座要有高的质量，还必须要有高质量的盖板。而高质量的平行缝焊盖板必须具备：1、热膨胀系数与底座焊环的相同，与瓷体的相近2、焊接熔点温度要尽可能低3、耐腐蚀性能优良4、尺寸误差小5、平整、光洁、毛刺小、沾污少等特性。