气氛保护隧道炉主要应用于电真空、航空航天、电力电子、机械加工等领域。可对不锈钢、无氧铜、金属化陶瓷件、金属封接件、玻璃封接件等进行无氧化烧结、焊接、退火及对薄膜、厚膜电路、混膜集成电路等在氢气、氮气或氢氮混合气体的保护下，对工件进行烧结、焊接、封装等工艺处理。

本干燥箱主要为需要具有干燥功能、干燥过程需要特定气体保护的环境而设计，其结构形式为台式、立式两种。主要有：设备保温箱体、气路系统、温控系统和电控系统组成。 主要应用于电子器（部）件、光纤器件封装前的干燥；生产线的配套；实验室设备和需要在干燥过程中防止干燥物被氧化等。 平行缝焊机

铍青铜是一种是以铍为基本合金元素的铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。它具有高的强度、硬度和弹性极限，弹性滞后小, 弹性稳定性好, 并且具有耐疲劳、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁性、高导电导热性、受冲击时不产生火花等优良的综合特性。因此，它作为高强度弹性材料和高导电材料在仪器仪表制造中得到了广泛应用，特别在制作各种电子自动控制装置的弹性元件中更占有重要地位。已经广泛应用于航空航天、电子电器和仪器仪表工业中的弹性元件，有金属材料“弹性之王”的美誉。

许多电子产品的应用条件非常恶劣，例如：温度变化大、空气湿度大、震动强烈等，为保证系统的正常运行，需要对电子产品（部件）进行特别处理，防止因温度变化、湿度较大和强烈震动等因素造成的器件损坏，而影响整个系统的运行。而这种处理方法一般采用电子封装的工艺实现。 电子产品（部件）依照其需要一般有三种封装方法：平行缝焊、塑料封装和树脂灌封。 所谓树脂灌封就是采用环氧树脂将已经置于保护壳体内部（对外已经有管脚连接）的电子线路（器件）进行灌封，待树脂完全硬化后即可使用。电子产品（部件）经过树脂灌封后，可以完全克服湿度太大对电子产品的影响，并可解决因震动引起的“谐振”所造成的器件管脚断裂等现象对系统的致命影响。但是，此种封装方法的弱点就是电子器件的散热性变差，如需解决散热性，可将树脂封装材料改为可导热（又绝缘）的封装材料（如：硅导热胶等）。 平行缝焊机

开启全新交通支付商业模式 智能车载全支付解决方案将公共交通行业的支付手段带入全新的时代。 我们很荣幸向您介绍一种将更全面、更安全、更灵活，为公共交通运营商提供的，基于互联网安全支付技术的公共票务解决方案，可以帮您洞察整个行业，从而在竞争者中脱颖而出。

 智能交通一体机系列产品具有智能公交调度管理、GPS自动报站、视频监控录像（3G/4G实时）、远程管理维护等四大功能于一体的设备，是基于电信3G/联通3G/电信4G无线网络。可广泛的用于公交、长途客运、物流车、校车、驾培车等各个领域。        智能交通一体机系列的终端设备，通过GPS系统提高了对车辆的有效管理，掌握车辆实时位置、行驶速度、里程信息、可对车辆状况进行控制，获得车辆安全信息等，对道路安全运输，另外通过3G/4G实时监控功能，有效帮助企业对车辆的全过程进行跟踪与监控，方便管理预防道路交通事故的发生，提高安全管理水平。

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为了适应（微）电子行业对大批量、高可靠性电子部件封装的要求，平行缝焊机系统的产能需要大幅提高——改变单一个缝焊的模式，我们开发了具有高速PLC控制系统、采用矩阵式缝焊方法和性能稳定的ZPF6—J型矩阵式自动平行缝焊机系统。本系统可以大幅度提高缝焊工序的产能，协助用户满足市场的需要。

本缝焊机为具有真空加热干燥、气体保护功能的自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备，尤其是用在封装气密性和其它指标的要求越来越高的军事、高精尖技术上的元器件，更显其突出的优越性。 平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结，达到壳体与盖板的焊接。 由于平行缝焊技术可以严格控制被焊接部位的温度，所以一般不会破坏被焊接器件表面的防腐保护层，不需要二次表面处理。当有气体保护时，效果会更好（低于激光焊接对表面的损伤）。所以其应用越来越广。 ZPF6—Q型平行缝焊机（系统）首先对被焊接的零部件进行真空加热（温度可控）处理，确保被加工零部件表面的可挥发物、残存的水汽全部处理干净；第二，采用气体（氮气）保护技术，使焊接加工环境可以完全与周边环境隔离（采用气体隔离手套箱）；第三，采用高频脉冲（可调）电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值；第四，焊接过程中，盖板与壳体之间始终承受一定（可调）的压力，以适应各种材料和不同尺寸的底壳及盖板缝焊的状况，保证焊接的密封指标达到要求。

本缝焊机为台式自动平行缝焊机。平行缝焊机是半导体集成电路、晶振、声表面滤波器、混合电路、电源模块和正在兴起的光纤通讯中需要的各种转接、分配器等部件生产后道工序封装的关键设备。 平行缝焊是一种先进的低温焊接技术，用于替代预置焊料的融化焊接。其主要原理是：利用电流通过电阻时的发热原理，在被焊接的器件的被焊接部位产生高热并使其快速融化、粘结，达到壳体与盖板的焊接。 ZPF6—T型平行缝焊机（系统）采用专用PLC控制系统、脉冲电流焊接，其焊接点距、散热系数可调，确保壳体温度不超过允许值（可保证与室温接近）。焊接过程中，盖板与壳体之间承受的压力可调，克服因盖板变形造成的焊接质量下降和保证焊接的密封指标达到要求。 其操作简单、精度高、稳定（一致）性好。特别适用于无气体保护要求的电子部件的封装和学校教学、演示及相关研究所使用。